学术论文

      Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响

      Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiCp/Al composites

      摘要:
      研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低.
      Author: MA Qiang HE Xinbo REN Shubin QU Xuanhui
      作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
      刊 名: 北京科技大学学报 ISTICEIPKU
      年,卷(期): 2008, 30(1)
      分类号: TB333
      机标分类号: TB3 TN3
      在线出版日期: 2008年4月14日
      基金项目: 国家自然科学基金